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铜峰电子融资融券信息显示，2023年5月19日融资净偿还67.8万元；融资余额2.33亿元，较前一日下降0.29%。

融资方面，当日融资买入579.23万元，融资偿还647.03万元，融资净偿还67.8万元，连续4日净偿还累计1366.66万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计2.33亿元。

铜峰电子融资融券交易明细（05-19）

铜峰电子历史融资融券数据一览

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