覆铜箔层压板是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂,一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料,简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板,都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序,制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,因此,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。


(资料图)

根据所使用绝缘基材的不同,挠性覆铜板可分为聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亚胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纤布基环氧型、有机纤维无纺布基环氧型等种类。目前,使用得最广泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)。

中国挠性覆铜板产业发概况

我国挠性覆铜板(FCCL)从20世纪80年代开始研制,研制单位、企业有电子十五所、湖北化学研究院、原国营第704厂研究所等。1987年在原国营第704厂通过了“覆铜箔聚酰亚胺薄膜”和“覆铜箔聚酯薄膜”两种三层法挠性覆铜板的设计定型,并形成了1条自制的小型简陋生产线,为当时重要项目配套小批供货。

由于市场开发和原材料方面限制等原因,我国挠性覆铜板在20世纪的80~90年代中期,除少数几个研究所有少量的生产,规模化生产基本上是空白。直到上世纪90年代中后期,才有中美合资的九江福莱克斯有限公司,形成了年产60万m2的生产能力。

根据中研普华产业研究院发布的《2022-2027年中国覆铜板行业市场全景调研及投资价值评估研究报告》显示:

进入21世纪,湖北化学研究院的挠性覆铜板逐渐形成较大产能,几家专业挠性覆铜板厂开始研发生产,台资几家挠性覆铜板公司如台虹科技、雅森电子、律胜科技等先后在大陆设厂,还有些刚性覆铜板厂家也增加了挠性覆铜板生产线。近几年,更有几家公司建成二十几条生产线。使我国挠性覆铜板的产量逐年增加。

2021年全球经济虽有所恢复,但随着疫情的反复冲击,2022年充满了诸多的不确定性,国际供应链影响、美联储降息、美国的高通胀、国际大宗商品涨价等共性以及地缘政治的冲击等问题外,挠性覆铜板行业还面临着,市场从紧张的供不应求迈向供应平缓,甚至节点性供过于求。虽然如此,但仍有亮点值得期待,全球半导体景气度持续处于高位,带动封装基板需求的提升,特别是FC-BGA、FC-CSP等,随着5G、云计算、大数据和人工智能等技术应用加快,数据量的增大及服务器平台升级,高频高速材料需求增长将较之前有显著增加;同时随着汽车缺芯问题的逐步缓解,电动化/智能化将继续延续汽车电子的高景气度。

综上所述,面对种种困难和机会,行业企业在经营方面虽将承受较大压力,但在整个行业市场逐步消化了这一轮产能扩张后,行业前景仍是十分看好的。

覆铜板行业发展现状分析

近年来,我国挠性覆铜板行业发展势头十分强劲,一方面,是承接产业转移,另一方面,以汽车电子、智能手机、AI、IOT设备为主的新增需求逐步增加,此外,环保趋严,中小企业由于规模不占优势,在供应商及客户中的话语权越来越弱,而上市公司在规模、采购、客户等方面优势明显,面临当前发展良机,急于扩张。2019-2021年间,我国挠性覆铜板的产量已经从6318万平米增长到了6350万平米。

2021年各类覆铜板总产能将近达到10亿平方米,较2020年增长3%左右;2021年我国各类覆铜板总产量为8.8亿平方米左右,较2020年增长4.35%;总产能利用率达到88%,由于产品结构因素及市场原因,使产能利用率未达到合理状态。可比企业中,产能利用率情况差异趋于增大,覆铜板行业的一些大公司,产能利用率好于全国水平。

根据统计数据,2019-2021年特殊基板(封装基板及高频/高速板)产值年均复合增速8%,复合基板产值年均复合增速10%,其他类型覆铜板产值年均复合增速略有下滑。特殊覆铜板主要是高频/高速板和封装基板,具体包括BT/环氧玻璃纤维布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性环氧板、类BT板、PTFE板、PI/玻璃纤维布板,应用于IC载板、高速数字、射频无线(RFwireless)、太空、测试等领域。

在电子整机和半导体的驱动下,近几年,我国挠性覆铜板市场保持高速发展。中国大陆挠性覆铜板产量在2019-2021年的产值平均增长率为5.0%左右,挠性覆铜板的产量从2019年的6318万m2,增长到了2021年的6350万m2。

覆铜板行业市场未来发展趋势预测

未来几年在5G、汽车自动驾驶、物联网等行业带动下,高频/高速等特殊基板市场需求将迅速扩大,发展前景良好。当前特殊覆铜板为海外企业所垄断,该领域主要生产厂家包括三菱瓦斯、日立化成、罗杰斯、Isola、Nelco、松下电工、斗山电子、Taconic、南亚塑胶等。近年,国内覆铜板企业生益科技、中英科技、泰州旺灵、华正新材等在高频/高速材料领域获得较大突破,部分产品可与Rogers(主打高频)、松下(主打高速)等同类产品媲美,未来在行业需求向上的背景下,进口替代空间巨大。

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