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FUJIFILM宣布将在台湾新设一座先进半导体材料厂，以拓展其电子材料业务。其子公司台湾富士电子材料股份有限公司将在新竹取得用地，新厂房预计于2026年春季激活、规划生产CMP研磨液与微影相关材料。
此外，FUJIFILM既有的台南厂房（三厂）也将进行设备与产线增建，预计2024年春季添加CMP研磨液产线。总计新竹新厂与台南厂扩产的投资金额，将高达150亿日元，折合新台币约34亿。
FUJIFILM表示，半导体年增长率约10%，预期5G/6G带动通信速度与容量、自动驾驶汽车与元宇宙推广的驱动下，将进一步推升对半导体性能的需求。
FUJIFILM致力于营销与生产光阻剂、微影相关材料、CMP研磨液、CMP研磨清洗液、薄膜材料、Polymides，以及其他用于半导体前段及后段制程、图片传感器的彩色滤光片材料，以及Wave Control Mosaic光阻材料。
除了广泛多样的产品线外，该公司拥有穏健的全球供应链、先进的研发能力、与客户的紧密伙伴关系，正不断地拓展业务、在日本海内外据点积极进行厂房扩建与升级，如在日本添加CMP研磨液生产线、在比利时扩张Polymides生产设备，以应对半导体强劲的需求。
台湾富士电子材料新取得的新竹用地，将用以建设先进半导体材料厂房，以拓展产能、应对台湾半导体市场的快速增长。
竹科新厂房将引进最先进的生产与品保设备，作为强化CMP研磨液与微影相关材料的当地生产与技术支持之用途，另外也将创建新的仓储设备，用以快速供货、回应客户需求。新厂将设置太阳能光电板以减少环境负荷，届时邻近的一厂、二厂办公室也将集成至新厂，以优化厂际间的运行。
位于台南三厂的新建厂房，将会增加CMP研磨液生产线及扩张其他材料之产能，以符合半导体客户快速增长下，对当地材料供应的需求。
FUJIFILM在台湾将有四个生产基地，确保能供应客户即时且品质稳定的最先进产品。并积极主动投资以拓展、强化当地的生产、研发、品保，以应对预期的半导体增长需求。新厂与既有厂房扩张预估将创造50个当地工作机会。
FUJIFILM将继续通过积极的资本投资来加速业务增长，预计其电子材料业务营收将于2030会计年度达到5,000亿日元，约新台币1,133亿元），未来该公司会持续通过先进半导体材料之开发与供应，努力为半导体产业之发展做出最大贡献。
